Home

BGA CHİP ÜZERİNDE YENİDEN LEHİM TOPU OLUŞTURMAK

BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), QFP (Quad Flat Pack) gibi çok hassas pin yapısına sahip bir çok SMD Koponentin PCB üzerine konulması, lehimlenmesi veya komponent üzerinde yeniden lehim toplarının oluşturulması hizmetlerini veriyoruz. Bu sayede gereksiz chip sarfiyatlarınızı önlemenize yardımcı oluyoruz.

Gereksiz chip sarfiyatlarınızı önlemek için, Bga Component'lerinizin lehimlerini yeniliyoruz.

Kaliteyi uygun fiyatla sunan güvenebileceğiniz yer arıyorsanız O zaman doğru yerdesiniz...

Servis İmkanı

Arızalı ürünleriniz işyeri veya evinizden teslim alınır ve onarıldıktan sonra ilk günkü performansında size teslim edilir.

Yerinde Servis

Önemli durumlarda kısa zamanda yerinde çözüm üretilir eğer mümkün olmazsa cihaz yerine muadili bir cihaz bırakılarak işlerinizin bir dakika bile aksamaması sağlanır.

Geçici Ürün Temini

Arızalı ürünleriniz işyeri veya evinizden teslim alınır ve onarıldıktan sonra ilk günkü performansında size teslim edilir.

Servis Garantisi

Yapmış olduğumuz tüm hizmetler en az 3 ay firmamız tarafından garantilenmektedir.

Senelik Bakım Anlaşması

Senelik anlaşma periyodik koruyucu temizlik ve limitsiz servis desteği satın almak için bizimle temasa geçin !